今年会

崗位職責

負責集成電路封裝工藝研究等。

任職條件

1、微電子、光電子相關專業；

2、熟悉集成電路封裝相關技術知識；

3、具備集成電路封裝工藝相關課題研究經驗；

4、熟悉材料分析方法，在金相顯微分析、SEM分析方面具有一定經驗；

5、3年以上集成電路封裝工藝相關工作或研究經驗。

報名方式

1、簡曆投遞内容應包括附照片的個人簡曆

2、聯系電話：010-67968115-6117或6102            

3、通信地址：北京市豐台區東高地四營門北路2号人力資源部　　

4、郵編：100076       

5、電子郵箱：minxin_hr@163.com